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商品名 | Arduino用ブートローダ/スケッチライタキット |
| 税抜き小売価格 | 3000円 | |
| 販売店 | スイッチサイエンス |
| 2014年09月25日 | 暫定公開。 |
| 2014年10月27日 | 正式公開。 |
本キットを組み立てるには、以下の工具が必要です。別途ご用意ください。
なおこちらのページには、工具の使い方や半田付けの方法の簡単な説明がありますので、是非ご覧ください。
キットの組み立て方は、Arduino用ブートローダ/スケッチライタの製作(2)の記事で簡単に説明していますが、ここでは、半田付け初心者向けに、もう少し詳しい説明をします。以下の手順に従って、キットを組み立ててください。
表2を参照して、部品が全部揃っているか確認してください。
半田付けは背の低い部品から順に行い、背の高い部品は後につける方がうまく行きます。まず、背の低い抵抗から半田付けしてください。表2を確認し、どの抵抗をどこにつけるかを確認しながら部品を半田付けしていってください。
抵抗のリード線は、ラジオペンチを使ってコの字型に加工します。抵抗の根元を急角度で折り曲げると故障の原因になりますので、根元から1～2mm位の所を折り曲げます。片方のリード線を折り曲げたら、基板の穴の間隔を確認した上で、もう一方を折り曲げるようにすれば、うまく加工できます。
リード線をコの字型に加工したら、所定の位置に抵抗のリード線を差し込みます。
抵抗には極性がありませんので、左右のリード線を入れ替えて半田付けしても問題ありません。
リード線を挿入後、指で根元を少し折り曲げ、下の写真の様に少し広げると、基板を裏返しにしても抵抗が脱落しなくなります。
次に抵抗を半田付けします。半田ごてで、ランド(基板の半田付けする円環部分)や抵抗のリードを2秒くらい温めてから、そこに半田を流し込むイメージで半田付けすると、うまく付きます。半田の量が多すぎて、半田が団子状にならない様に注意してください。
半田付けが2箇所とも終わったら、ニッパでリード線を根元から切断します。
抵抗の半田付けが終わると、次の写真の様な状態になっているはずです。
なお、R9には抵抗を付けずに、空けておきます。
抵抗の半田付けが終わったら、ダイオード(D1)の半田付けをします。ダイオードは極性があるので、逆向きに挿入しないように注意してください。ガラスの本体の端に帯が書いてある方がカソード(K)で、帯のない方がアノード(A)です。
基板上では、ダイオードの極性は次の様になります。
また、リード線をコの字型に曲げるとき、ガラスケースぎりぎりで曲げると、ガラスが割れる原因になるので、2mm程度はなれたところを曲げてください。
ダイオードD1の半田付けが終わると、D1周辺の様子は次のようになります。
1X6ピンの、L字型ヘッダを、下の写真の様に基板表面より挿入し、半田付けします。
U2の14ピンICを半田付けします。ICソケットは使わずに、直接基板に半田付けしてください。下の写真を参考にして、挿入の向きを間違えないように、注意してください。
なお、未使用のICは、リード(足)が広がっていて、基板に挿入しにくい場合があります。その場合は、机などの平面にリードを押し付けて、平行にしてください。
なお、次の写真に示す様な、リード整形用の工具が市販されています。これを使うと、整形が簡単ですし、整形時にICが静電気で破壊される心配がありません。(注:撮影の都合で、下の写真に写っているICは、本キットには使われていないICです)
U1は、ICを直接半田付けせずに、ICソケットを使います。この時点では、ICそのものは実装せずに、ICソケットだけを半田付けしてください。また、下の写真を参考にして、ICソケットを正しい向きに取り付けてください。
ここまでの作業が終わると、基板は次の写真のようになっているはずです。一度、手元の基板と写真を見比べて、確認しましょう。
X1～X3の水晶振動子を半田付けします。X1とX3は8MHzの水晶振動子で、X2は16MHzの水晶振動子です。付け間違えないようにしてください。水晶振動子に極性はありません。
LED1～7を半田付けします。LEDには極性があるので、気をつけてください。リード線の長い方がアノードで、短い方がカソードです。
基板には、ダイオードの極性が"A"(アノード)と"K"(カソード)で表示してあります。
7つのLEDを取り付けると、基板は次の写真のような状態になります。
22pFのセラミックコンデンサ4個と、0.1μFのセラミックコンデンサ8個を、基板に半田付けします。セラミックコンデンサには極性がありません。セラミックコンデンサはもろく、リード線の根元を折り曲げると壊れてしまいます。十分に気をつけて半田付けしてください。全てのセラミックコンデンサを取り付けると、基板は次の写真のような状態になります。
SW1とSW2のスライドスイッチを半田付けします。スイッチの取り付け方向は、180°反対になっても問題ありません。(下の写真を参照)
2X3ピン直ヘッダ1個、2X6ピン直ヘッダ3個、および1X2ピン直ヘッダを半田付けします。直ヘッダを半田付けし終わると、基板は次の写真の様な状態になります。
次の写真のように、レバーの方向を、基板のシルク印刷と合わせて取り付けてください。
他励式圧電ブザーには極性がありません。他励式圧電ブザーを半田付けし終わると、基板は次の写真の様な状態になります。
電解コンデンサ(C4)を半田付けします。電解コンデンサには極性があるので、挿入方向には注意してください。白い帯で"−"の印を付けてある方がマイナス側です。また、リード線を切る前の状態では、リード線が長い側がプラス側です。
基板上では、"+"と書いてある方がプラス側です。
電解コンデンサを半田付けし終わると、次の写真のようになります。電解コンデンサのリード線の間隔が、基板の穴の間隔より狭いため、電解コンデンサを基板に密着させることはできません。無理に密着させようとせず、2～3mm浮かした状態で半田付けしてください。
ポリスイッチ(F1)は、大電流が流れる時に発熱する部品です。過度に基板に熱が逃げないように、基板から浮かせて実装します。リード線には、ポリス イッチが基板に近づき過ぎないように、あらかじめくびれをつけてありますから、そのくびれのすぐ下で基板に半田付けします。
これで、全ての部品を半田付けできました。
次の写真を参考に、基板の四隅の穴に、樹脂スペーサを、プラスドライバを使ってネジ止めします。
基板の四隅にスペーサをねじ止めすると、次の様な状態になります。
マイコン(ATmega328P-PU)を、U1のICソケットに挿入します。次の写真を参考にして、挿入方向を間違えないように注意してください。
以上で、本キットの組み立ては終了です。
組み立てたキットの使い方については、Arduino用ブートローダ/スケッチライタの製作(5)の記事に詳しく載っていますので、そちらをご覧ください。
もし、輸送上のトラブルが発生した場合は、委託販売業者にご連絡願います。
技術的な問題などが発生した場合は、こちらのフォームからメールをいただきますよう、お願いします。その際、メールのタイトルは「ブートローダ/スケッチライタキットについて」としてください。
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商品名 | Arduino用ブートローダ/スケッチライタ(完成品) |
| 税抜き小売価格 | 3600円 | |
| 販売店 | スイッチサイエンス マルツ | |
| サポートページ | Arduino用ブートローダ/スケッチライタ(完成品)サポートページ |
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商品名 | Arduino Uno用ブートローダスケッチライタシールドキット |
| 税抜き小売価格 | 1440円 | |
| 販売店 | スイッチサイエンス | |
| サポートページ | Arduino Uno用ブートローダライタシールドキットサポートページ |
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商品名 | AVRマイコンICSP用6Pケーブル |
| 税抜き小売価格 | 190円 | |
| 販売店 | スイッチサイエンス | |
| サポートページ | AVRマイコンICSP用6Pケーブルサポートページ |
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商品名 | M3×6mm両側メススペーサ・M3X5mmネジ 各4本セット |
| 税抜き小売価格 | 120円 | |
| 販売店 | スイッチサイエンス | |
| サポートページ | M3×6mm両側メススペーサ・M3X5mmネジ 各4本セットサポートページ |
