作成マニュアル

基板とMAXII CPLDを除く必要パーツ

ケーブル接続コネクタ関係

電子工作の鉄則はまず背の低いパーツから半田付けすることなので、抵抗とダイオードを真っ先に実装します。黄色く囲ってあるのが1KΩ、オレンジ色が680KΩ、赤色がダイオード、そのほかが330Ωとなります。ダイオードはカソード(印がある方)が下側になります。

続いてICを実装します。若干足が広がっていますので少し押さえてから取り付けてください。印刷にあるように、欠けがある側が上側になります。

DIPスイッチと集合抵抗を実装します。集合抵抗のコモンピン(印のあるピン)が一番左になるようにします。

LM1881用にソケットを取り付けます。不要な方はそのまま直に実装してもかまいません。

7セグLEDを取り付けます。LEDすぐ上のコネクタは、この基板をケースに入れるときなどにLEDの信号を引っ張り出したい場合に使います。

セラミックコンデンサを実装します。すべて同じ容量です。そのあとピンヘッダを取り付けます。

配線用のコネクタつけます。コネクタの端子は上、左が1番ピンとなります。2ピンのコネクタは斜めになりやすいので注意してください。

最後に電解コンデンサをつけて完成です。