基板外観

トップランディング基板外観

トップランディングの基板は2枚組みです。まず表面。

手前にJ,R,Vとコネクタが並びます。Rは端子図には載っていませんが、おそらく大型筐体用の中継ボードとつながっていたのであろうと推測されます。

裏面。

おそらくこちら側のカスタムチップ群が3D処理を担当しているのではないかと。T端子は補助電源となります。バブルボブル等JAMMA以前のタイトー製基板、ダライアスなどの大型筐体とおなじコネクタです。

メイン処理は68000。

サウンド周りはZ80+YM2610の鉄壁構成。